logo
Bericht versturen

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. sales@neardi.com +86 17612192553

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. Profiel van het bedrijf
producten
Huis > producten > System On Module SoM > EMMC 5.1 G52 2EE Computer op de module SOM Arm System op de module LCB3568

EMMC 5.1 G52 2EE Computer op de module SOM Arm System op de module LCB3568

Productgegevens

Plaats van herkomst: Shanghai, China

Merknaam: Neardi

Modelnummer: LCB3568

Document: LCB3568 System On ModuleV1.....0.pdf

Betaling en verzendvoorwaarden

Min. bestelaantal: 1 stuk

Prijs: Onderhandelbaar

Verpakking Details: 33.5 × 19 × 9 cm

Levertijd: 7 dagen

Betalingscondities: L/C, D/A, D/P, T/T

Levering vermogen: 10000 stuks/maand

Vind de beste prijs
Productgegevens
Markeren:

G52 2EE-computer op de module

,

EMMC 5.1-computer op de module

,

G52 2EE arm systeem op de module

Soc:
RK3568
Tipe leverancier:
OEM/ODM
CPU:
22nm proces, quad-core 64-bits Cortex-A55, met een maximale clock snelheid van 2.0GHz.
GPU's:
ARM G52 2EE
NPU:
1 TOPS
VPU:
4k/1080p
DDR:
LPDDR4, met opties voor 1 GB / 2 GB / 4 GB / 8 GB (optioneel).
eMMC:
eMMC 5.1, met opties voor 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optioneel).
Werktemperatuur:
Ondernemingskwaliteit: -20°C tot 70°C Industriekwaliteit: -40°C tot 85°C
PCB-interface:
B2B, 320 Pin
Ingebed:
- Ja, dat klopt.
Bedrijfsvoering:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Soc:
RK3568
Tipe leverancier:
OEM/ODM
CPU:
22nm proces, quad-core 64-bits Cortex-A55, met een maximale clock snelheid van 2.0GHz.
GPU's:
ARM G52 2EE
NPU:
1 TOPS
VPU:
4k/1080p
DDR:
LPDDR4, met opties voor 1 GB / 2 GB / 4 GB / 8 GB (optioneel).
eMMC:
eMMC 5.1, met opties voor 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optioneel).
Werktemperatuur:
Ondernemingskwaliteit: -20°C tot 70°C Industriekwaliteit: -40°C tot 85°C
PCB-interface:
B2B, 320 Pin
Ingebed:
- Ja, dat klopt.
Bedrijfsvoering:
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Productbeschrijving

Revolutioneer uw productieproces met SOM-module LCB3568

Productbeschrijving:

De LCB3568 is een compacte maar krachtige kernmodule gebouwd op het chipplatform van de Rockchip RK3568-serie, inclusief de RK3568- en RK3568J-varianten.het verbindt zich via vier dubbel-slot 0 met de voetplaat.5mm pitch 80Pin board-to-board connectoren, bevestigd met vier M2-schroeven voor verbeterde stabiliteit en betrouwbaarheid, waardoor moeiteloze installatie en onderhoud worden gewaarborgd.

 

De module is uitgerust met een CPU, DDR, eMMC en PMU en biedt flexibele prestatieopties.of 4 GB-configuraties) voor laag stroomverbruik en hoge frequentieDe PMU integreert de RK809 en geavanceerde DC-DC- en LDO-componenten, die DVFS ondersteunen voor efficiënt stroombeheer.

 

Met een modulaire ontwerpbenadering, laat de LCB3568 alle CPU functionele pinnen zien, grondig getest en gevalideerd voor massaproductie.en versnelt de time-to-market, waardoor het een ideale keuze is voor industriële toepassingen.

Technische parameters:

Functie Beschrijving
CPU RK3568, 22nm proces, quad-core 64-bits Cortex-A55, met een maximale kloksnelheid van 2.0GHz.
GPU's

ARM G52 2EE, ondersteunt OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan 1.1,

en heeft een hoge kwaliteit 2D-graphics engine ingebouwd.

NPU Biedt tot 1 TOPS aan rekenkracht; ondersteunt hybride bewerkingen van
INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; compatibel met deep learning frameworks
Het is de eerste software-oplossing die wordt ontwikkeld voor het gebruik van computers, zoals TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras en Darknet.
VPU

In staat tot 4K VP9 en 4K H265 video decodering met maximaal 60 fps.

In staat tot 1080P H265/H264 videocodering bij maximaal 100 fps.

Uitgerust met een 8M ISP met HDR mogelijkheden.

DDR LPDDR4 RAM, met opties voor 1 GB/2 GB/4 GB/8 GB (optioneel).
eMMC eMMC 5.1 opslag, met opties voor 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (optioneel).
PMU RK806
Bedrijfsvoering Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Camera-interface Compatibel met de MIPI Alliance Interface-specificatie v1.2
Maximaal 4 gegevenssporen, 2,5 Gbps maximale gegevenssnelheid per spoor
Eén interface met 1 klokstrook en 4 gegevensstrook
Twee interfaces, elk met 1 klokstrook en 2 gegevensstrook
Ondersteuning tot 16 bit DVP-interface (digitale parallelle invoer)
Ondersteuning ISP blok ((Image Signal Processor)
Interface voor het weergeven RGB/ BT656/BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC
Ondersteunt drie gelijktijdige weergaven
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLOR BAR
USB-interface 1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST
PCIe3.0 PHY-interface Ondersteunt PCIe3.1 ((8Gbps) protocol en achterwaarts compatibel met het PCIe2.1 en PCIe1.1 protocol
Ondersteuning twee rijstroken
Ondersteuning van twee PCIe-controllers met x1-modus of één PCIe-controller met x2-modus
Dubbele werkingsmodus: wortelcomplex (RC) en eindpunt (EP)
Multi-PHY-interface Ondersteuning van drie multi-PHY's met PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII-controller
USB3-hostcontroller + USB3-OTG-controller
PCIe2.1-controller / drie SATA-controllers
Audio-interface I2S0 met 8 kanalen TX en RX
I2S1 met 8 kanalen TX en RX
I2S2/I2S3 met 2 kanalen TX en RX
PDM met 8kanalen
TDM ondersteunt maximaal 8 kanalen voor TX en 8 kanalen voor RX
Connectiviteit Compatibel met SDIO 3.0 protocol
GMAC 10/100/1000M Ethernet-controller
Vier SPI-controllers op de chip
Tien UART-controllers op de chip.
Zes I2C-controllers op de chip
Smartcard met ISO-7816
Zestien PWM's op de chip ((PWM0~PWM15) met op onderbreking gebaseerde werking
Meerdere groepen GPIO's
8 ingangskanalen met één eind SARADC met een resolutie van 10 bits tot 1 ms/s
steekproefpercentage
Werktemperatuur Enterprise-klasse: -20°C tot 70°C
Industriële kwaliteit: -40 °C tot 85 °C
PCB-interface B2B,320 Pin
PCB-lagen 10 lagen
PCB-grootte L* W * H(mm):60 * 40 * 7,8 ((PCB dikte 1,6 mm)

Ondersteuning en diensten:

Onze technische ondersteuning en diensten voor SBC-producten omvatten:

  • Ondersteuning bij het ontwerpen van hardware en software
  • Aanpassingsdiensten op basis van klantvereisten
  • Technische raadpleging en begeleiding inzake de integratie van de SoM
  • Documentatie en referentieontwerpmiddelen
  • Test- en validatiediensten
  • Beheer en ondersteuning van de levenscyclus van het product
 

Verpakking en verzending:

Verpakking van het product voor System On Module SoM:

  • DeProductenzal worden verpakt in een antistatische zak om eventuele schade tijdens het vervoer te voorkomen.
  • De antistatische zak wordt vervolgens in een kartonnen doos geplaatst met voldoende vulling om eventuele schade tijdens de verzending te voorkomen.
  • De kartonnen doos zal een etiket bevatten met vermelding van de productnaam, de hoeveelheid en alle andere relevante informatie.

Verzendingsinformatie:

  • De verzendmethode zal door de klant worden gekozen op het moment van aankoop.
  • We leveren wereldwijd naar alle landen.
  • De verzendkosten worden berekend op basis van de locatie van de klant en de gekozen verzendmethode.
  • De geschatte verzendtijd wordt aan de klant verstrekt op het moment van aankoop.
 

EMMC 5.1 G52 2EE Computer op de module SOM Arm System op de module LCB3568 0